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Intel-Skylake-SP-Mesh-Interconnect-XCC-Die-Configuration.jpg (143.57 KB, 下载次数: 0)
2018-6-8 23:40 上传
此前有说法是28核是採用Cascade-X新架构的，但并非如此，这是一款消费平台，不过AnandTech称Intel向其确认採用Cascade-X的消费级产品年末也会有。目前主流媒体都倾向于这是採用Skylake-XCC（extreme core count）打造的，而且很关键的一点，採用14nm製程，Die面积700 mm²，内部用了30个Mesh互连汇流排。
28核CPU的插槽升级为LGA3647，华硕（ROG，Dominus）和技嘉在电脑展上也预览了相关主机板，E-ATX大板设计，6通道DDR4记忆体， CPU有48条PCIe 3.0通道，也就是可以支援2个完整频宽的PCIe 3.0 x16设备。由于频率是2.7GHz，Intel透露5GHz是水冷超频而来的，演示用的是1770W的水冷压缩机“镇压”。
当然需要注意的是LGA3647理论最高支援265W，所以28核的TDP最高是这个数，由于i9-7980XE超频到4.9GHz就需要1000W以上的电源，故28核只会更高。
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